2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱：高云半導體）宣布發布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業和通信應用中。
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據Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire稱：USB設備的市場規模已增長到300億美元以上，已成為世界上使用最廣泛的電器接口標準之一。盡管FPGA以高度的靈活性和高效的數據處理能力而聞名，然而由于數據速率、時鐘恢復和IO等各方面的要求，迄今為止沒有一家FPGA公司能夠經濟高效地將FPGA直接連接到USB 2.0。為了支持USB 2.0，廣大用戶一般僅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂貴的SoC。
高云半導體國際營銷總監Grant Jennings表示：“FPGA便捷的數據處理能力是客戶考慮的重點因素，為我們的設備提供內置USB 2.0支持是實現新產品創新的必不可少的步驟。這不僅能夠為客戶降低BOM成本，減少多組件集成的復雜度還能為客戶快速替換一些停產或者即將停產的專用芯片提供有效支持?！?/span>
高云半導體USB 2.0接口解決方案無需外部PHY芯片即可實現USB HS（高速）480Mbps數據速率，可以方便的應用于設備間的接口轉換，例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2攝像機、DSI顯示器等，也可以應用于開發USB集線器、數據流量監控器和記錄器、藍牙LE和安全加密狗等功能。
數年來，高云半導體一直致力于FPGA的產品和方案的創新應用，USB 2.0接口解決方案的發布是高云創新道路上的又一里程碑。該解決方案包括USB v2.0軟PHY和USB v2.0設備控制器IP，此IP已集成于最新的EDA軟件中。所有高云FPGA產品均免費提供USB 2.0 IP，并提供參考設計和開發板，方便客戶快速使用。
廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。
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