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中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其 GoBridge ASSP 產品線，同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實現 USB 到 UART 的接口轉換。高云半導體的 GoBridge ASSP 產品可廣泛應用于消費、汽車、工業和通信市場領域，靈活的實現接口轉換，簡化系統設計。GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先進的半導體技術，非常適合為新的終端產品提供接口轉換方案。同時，在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下，它還可以有效緩解因原有轉換芯片 EOL 或者缺貨而產生的影響。高云半導體推出此 ASSP 方案，旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發工作。這縮短了產品上市時間，并為客戶提供除了 ASIC 和現有 ASSP 器件之外的額外選擇?！拔覀儼l現幾乎所有的 FPGA 和 MCU 開發板都需要使用 USB 轉 JTAG 或 USB 轉 UART 類芯片來進行編程和調試，但很少有針對此類應用的 ASSP 器件存在。結果導致不僅是開發板和編程設備成本很高，許多電子終端產品上的通信和配置端口也是如此?！备咴瓢雽w FPGA 應用開發資深總監高彤軍說， “GWU2...
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2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱：高云半導體）宣布發布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業和通信應用中。USB設備市場現狀據Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire稱：USB設備的市場規模已增長到300億美元以上，已成為世界上使用最廣泛的電器接口標準之一。盡管FPGA以高度的靈活性和高效的數據處理能力而聞名，然而由于數據速率、時鐘恢復和IO等各方面的要求，迄今為止沒有一家FPGA公司能夠經濟高效地將FPGA直接連接到USB 2.0。為了支持USB 2.0，廣大用戶一般僅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂貴的SoC。高云半導體國際營銷總監Grant Jennings表示：“FPGA便捷的數據處理能力是客戶考慮的重點因素，為我們的設備提供內置USB 2.0支持是實現新產品創新的必不可少的步驟。這不僅能夠為客戶降低BOM成本，減少多組件集成的復雜度還能為客戶快速替換一些停產或者即將停產的專用芯片提供有效支持?！狈桨竷瀯莞咴瓢雽wUSB 2.0接口解決方案無需外部PHY芯片即可實現USB HS（高速）480Mbps數據速率，可以方便的應用于設備間的接口轉換，例如JTAG、SPI和I2...
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高云半導體近20套教學視頻全網發布啦?。?！觀看視頻， 可以免費申請MiniStar板卡 ，參加星核計劃，提交優秀設計, 萬元大獎等你拿?。?！星核計劃掃碼參加星核計劃 萬元大獎等你拿！發燒友論壇視頻教程地址【星核計劃】FPGA開發板配套教程合集（視頻+資料）Bilibili( MYMINIEYE站)高云授權方案商：MYMINIEYEBilibili（高云半導體）高云半導體Bilibili官網配套源碼： 趣味實驗篇1.基于FPGA的舵機控制2.基于FPGA的超聲波測距3.基于FPGA的溫濕度測量軟件篇1.Gowin軟件使用簡介2.Gowin軟件特性3.Gowin進行物理和時序約束4.Gowin和Modelsim的聯合仿真5.PSRAM的使用6.MIPI的IP CORE的使用7.DDR3的讀寫控制實用篇1.基于FPGA的接口轉換——MIPI轉HDMI2.基于FPGA的網口設計——MAC協議的開發硬件篇1.FPGA硬件基礎2.淺談高云硬件設計的注意事項3.MIPI設計基礎教學視頻目錄如下： 硬件篇1.機控制FPGA硬件基礎 1）基于FPGA的超聲波測距 2）基于FPGA的溫濕度測量 3）FPGA的時鐘及特殊資源2.DDR3的原理圖設計及PCB設計注意事項 1）DDR3概述 2）DDR3管腳分配 3）DDR3的...
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2021年3月23日，西安電子科技大學—高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在歷時9個月的準備后，于西安電子科技大學北校區東大樓順利舉行。西安電子科技大學微電子學院領導，高云半導體董事會成員，戰略合作伙伴易思達科技共同見證了這一時刻。成立儀式現場本次揭牌儀式由西安電子科技大學微電子學院副院長胡輝勇先生主持，西安電子科技大學微電子學院黨委書記黃偉先生、院長張玉明先生、集成電路實驗教學中心副主任史江義先生、婁永樂老師，綜合辦公室主任張衛青老師，研究生教育教學辦公室程珺老師，人才引進與對外合作辦公室李莎莎老師共同參與。會上，易思達科技王程濤總經理、技術總監李瑋先生就高校合作向陳同興董事長，黃偉書記做了匯報，黃偉書記對易思達科技在高校合作取得的進展表示充分肯定，并期望在接下來的高校產學研合作中做出更好的成績。高云半導體董事長陳同興先生、總裁助理梁岳峰先生也對高云半導體的歷史和發展進行了介紹，就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃，并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。張玉明院長充分贊揚了陳同興董事長的企業家精神，并表示高云半導體作為國內領先的FPGA廠商充分體現了企業的社會責任擔當，并期望高云半導體在高校的產學研合作、生態建設、協同育人等方面繼續發揮作用，為國內的半導體發展做出更多的貢獻。揭牌儀式會后，在史江義主任、婁永樂主任、程珺老師的陪同下，高云半導體各位同事共同參觀了集成電路...
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2021年3月18日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）榮獲中國IC設計成就獎-最具潛力IC設計公司獎。高云半導體資深產品市場經理繆永龍先生代表公司參加了于上海凱賓斯基大酒店舉行的頒獎典禮。 中國IC設計成就獎由Aspencore主導，是中國電子業界最具專業性和影響力的技術獎項之一，旨在表彰在中國IC設計界占領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平以及極大發展潛力的最佳公司。此獎項評選活動舉辦19年來，受到了廣大IC設計工程師和企業高管的關注。 在會議現場，高云半導體中國區研發副總裁王添平先生接受了Aspencore的采訪，就高云半導體未來重點發展方向和產品規劃做了詳細介紹。高云半導體在會議現場展出了基于晨熙家族的多屏異顯方案，此方案可實現視頻圖像的多路分割，可以驅動5個屏顯示，在汽車，工業以及消費等市場都有廣泛應用。方案吸引了現場眾多觀眾的關注。
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近年來，國際形勢風云變幻，中美關系持續吃緊，半導體行業大事頻發。受美國管制影響，從通信、工業、安防到人工智能領域，國內各行業均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日，美國和歐洲半導體制造商全面停止向中國汽車廠家提供芯片，再次加重了國內企業的“芯”危機，中國汽車行業面臨大面積停產的危險。據相關媒體報道，“中國自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，進入無限期停產狀態。負責向中國及全球各大整車制造提供集成半導體總成的前十大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80以上的市場份額?！保ㄏ⒁裕汉笠曠R里的未來）。雖然近年來陸續有國內汽車級芯片推向市場，尤其是在自動駕駛領域，很多國產芯片的性能已經可以抗衡甚至超越國外器件，但是要實現整個汽車行業的全面國產替代，仍有一大段的路程需要追趕。此次停供事件再次為我們敲響了警鐘，發展自主產權的汽車級芯片迫在眉睫。高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。高云半導體于2019年初陸續發布了三款汽車級芯片，GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，積極推進汽車市場的“中國芯”，在360環視...